[코리아포스트 박병욱 기자] 앰코 테크놀로지(Amkor Technology, Inc., 이하 ‘앰코’)(나스닥: AMKR)가 웨이퍼 레벨 팬아웃(WLFO) 반도체 패키징 솔루션 분야 세계 최상급 기업인 나늄(NANIUM S.A.)을 인수하는 최종 계약을 체결했다고 두 회사가 오늘 발표했다. 인수 거래의 조건은 공개되지 않았다.
앰코는 나늄을 인수함에 따라 스마트폰, 태블릿PC 및 기타 애플리케이션 용 웨이퍼 레벨 패키징 시장에서 입지를 더 강화할 수 있게 됐다. 나늄은 고수율의 신뢰성 있는 웨이퍼 레벨 팬아웃(WLFO) 기술을 개발하여 이를 대량생산 체제로 성공적으로 연결시켰다. 나늄은 첨단 300mm 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 생산 라인을 활용하여 현재까지 거의 10억 개 가까운 WLFO 패키지를 출하했다.
스티브 켈리(Steve Kelley) 앰코 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “이번의 전략적 인수로 앰코는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 WLFO 패키징 솔루션 분야 선도적 위치를 강화할 수 있게 됐다”며 “앰코는 나늄의 입증된 기술을 바탕으로 이 기술 분야에서 생산 규모와 고객 기반을 확대할 것”이라고 말했다.
아르만도 타바레스(Armando Tavares) 나늄 이사회 회장은 “암코와의 인수 거래는 나늄에게 매우 적절한 일로서 회사와 그 직원들의 향후 성장을 위한 강력한 플랫폼이 마련됐다”며 “앰코의 선도적 기술, 견실한 자원 및 넓은 세계시장 진출 범위와 나늄의 업계 최고 WLFO 패키징 솔루션이 결합하면 이 분야 전세계 시장 확대와 성장을 가속화할 것으로 믿는다”고 말했다.
포르투갈 포르토에 본사가 있는 나늄은 직원이 약550명이며 2016년 9월30일 마감된 회계연도에 약4000만 달러의 매출을 기록했다. 이번 인수 거래는 관행적 계약 청산 조건을 충족하고 당국의 승인을 받을 경우 2017년 1분기에 종료될 것으로 예상된다.
