신한자산운용이 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화하여 투자할 수 있는 반도체 ETF 2종을 신규 상장한다.
14일 상장하는 ‘SOL 반도체전공정(종목코드: 475300)’, ‘SOL 반도체후공정(종목코드: 475310)’은 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심기업만 집중하여 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 것이 특징이다.
신한자산운용 김정현 ETF사업본부장은 “지난해 상장한 SOL 반도체소부장 ETF가 반도체 밸류체인을 세분화 하여 투자할 수 있는 최초의 ETF 였다면, 이번 SOL 반도체전공정, SOL 반도체후공정 ETF는 한 단계 더 세분화된 반도체 ETF라고 할 수 있다.” 고 설명했다.
특히 “반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 반도체 사이클의 업턴과 가동률 회복의 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심기업과 AI(인공지능)라는 거대한 전방 수요 확산에 따라 주목 받는 HBM(고대역폭 메모리), 첨단패키징, 온디바이스AI 관련 후공정 핵심기업을 분리하여 투자할 수 있어, 보다 민첩한 투자 전략을 고심하는 투자자들에게 적합하다.” 고 강조했다.
반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정을 말하며, 반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다.
SOL 반도체 전공정 ETF는 2024년 반도체 투자의 핵심 키워드인 가동률 회복과 반도체산업의 영원한 숙제인 미세화와 연관되어 있다. 2023년 유례없는 반도체 감산에 따라 공급이 감소하면서 D램 가격을 필두로 하여 가격이 상승하고 있는데 수요의 회복과 가격의 상승이 맞물리며 가동률이 본격적으로 회복되는 과정에서 전공정 기업들의 수혜가 예상된다.
또한 기술의 고도화에 따라 EUV(Extreme Ultra Violet) 공정을 비롯한 미세화 기술에 투자를 진행하는 국내 주요 기업들이 주목 받게 될 것으로 전망된다.
