삼성전자, 이너포테인먼트 프로세서 등 차세대 시스템 반도체 3종 공개
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삼성전자, 이너포테인먼트 프로세서 등 차세대 시스템 반도체 3종 공개
  • 이미영 기자
  • 승인 2021.11.30 16:00
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사진제공=삼성전자
사진제공=삼성전자

 

삼성전자가 이너포테인먼트 프로세서와 5세대 이동통신 기반 자동차 통신칩 등 차세대 시스템 반도체 3종을 공개했다.

이번에 공개된 삼성전자의 자동차용 시스템 반도체 3종은 업계 최초로 5G 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’과 AI IVI 프로세서 ‘엑시노스 오토 V7’그리고 IVI용 전력관리 반도체 ‘S2VPS01’등이다.

엑시노스 오토 T5123는 최초의 자동차용 5G 통신칩으로 최대 5.1Gb의 다운로드를 지원하며, 이를 통해 주행 중에도 끊기지 않는 고용량・고화질 콘텐츠 감상이 가능하다고 삼성전자 측은 설명했다.

또한 해당 칩은 5G를 단독으로 사용하는 스탠드 얼론 모드와 4세대 이동통신 롱텀에볼루션네트워크를 함께 사용하는 논 스탠드 얼론을 모두 지원함으로 5G 통신이 불가능한 곳에서도 LTE를 통해 안정적인 통신 환경을 제공하는 것이 특징이다.

엑시노스 오토 T5123와 함께 공개된 엑시노스 오토 V7은 LG전자 VS 사업본부가 개발한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재돼 곧 신차에 적용될 칩으로 AI 연산을 위한 신경망처리장치가 포함된 통합칩이다.

삼성전자 측은 해당 칩에 대해 시스템 내에서 가상 비서 서비스와 음성・얼굴・동작인식, 불량화소・왜곡 보정, 이미지 압축 기술 등의 기능에 쓰일 예정이라고 밝혔다.


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